Búsqueda avanzada

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS271

Precio:	€3,30 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	37593
Tipo de artículo:	Plantilla
Calidad:	Originales
Marca:	QianLi
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	QS271
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Indisponible Envio inmediato (0 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Cantidad:

Servicios

Imprimir Avísame cuando baje el precio Avísame cuando el producto esté disponible Aconseja a un amigo

Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS271
Android CPU Universal RAM Upper Layer Universal-1

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
SDM845 / BGA556
MSM8998 / BGA366
MSM8996 / BGA366
MSM8956 / BGA256
SM8350 / BGA496
HI3650 / BAG272
HI3630 / 35 BAG216
HI36A0 / BAG436
HI3670 / 80 / 90 BAG376
HI6260 / 35 / BGA320

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing