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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS216 PER HONOR X30/X30I/X40

Precio:	€3,30 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	37446
Tipo de artículo:	Plantilla
Marca compatible:	Para Huawei Honor
Calidad:	Originales
Marca:	QianLi
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	QS216
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Indisponible Envio inmediato (0 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Servicios

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Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS216 PER HONOR X30/X30I/X40
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per:

Honor X30/X30i/X40
Huawei Nova 9 SE
Snapdragon 695 SM6375
MediaTek 810 / MT6833V
MT6365VPW
BGA254
QDM3301
WCN3988
MT6315NP
PM6375
MT6360UP
RT9759
429
9902-11
MT6190MV
SDR735
QPM5577
VC7643

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing