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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS210 PER XIAOMI
Precio: | €3,30 Inc. IVA |
---|---|
Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
Cód. art.: | 33441 |
Tipo de artículo: | Plantilla |
Marca compatible: | Para Xiaomi |
Calidad: | Originales |
Marca: | QianLi |
Color: | Estándar del fabricante |
Código del fabricante: | QS210 |
Embalaje: | Blister al por menor |
Pagos: | ![]() |
Unidad de medida: | PZ |
Disponibilidad: | Indisponible |
Cantidad: |
Servicios
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Descripción
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS152 PER XIAOMI
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
MediaTek Dimensity 9000 / MT6983Z
MediaTek Dimensity 8100 / MT6895Z
Compatibile per Redmi
K50
K50 Pro
Note 11 Pro
Note 11 Pro Plus
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
MediaTek Dimensity 9000 / MT6983Z
MediaTek Dimensity 8100 / MT6895Z
Compatibile per Redmi
K50
K50 Pro
Note 11 Pro
Note 11 Pro Plus
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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