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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS187 PER CPU SAMSUNG

Precio:	€3,30 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	33445
Tipo de artículo:	Plantilla
Marca compatible:	Para Samsung
Calidad:	Originales
Marca:	QianLi
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	5010105198
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Indisponible Envio inmediato (0 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS187
5010105198
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
Exynos 8895-1703
Exynos 1080
Exynos 2100
Exynos 9815
SAMSUNG 3830 XGO
Exynos 1080 A
Exynos 2100 A
Exynos 9609

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing