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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS165 PER SAMSUNG S21 / S21 PLUS / S21 ULTRA

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Precio:

€3,30 Inc. IVA
Gastos de transporte:
A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.: 29454
Tipo de artículo: Plantilla
Marca compatible: Para Samsung
Calidad: Originales
Marca: QianLi
Color: Estándar del fabricante
Código del fabricante: 5010105162
Embalaje: Blister al por menor
Pagos: Paga ahora con PayPal  
Unidad de medida: PZ
Disponibilidad: Indisponible
Envio inmediato (0 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Cantidad:

Servicios

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Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS165
5010105162
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Samsung
SM-G991U S21 (2021)
SM-G996U S21 Plus (2021)
SM-G998U S21 Ultra (2021)
SM-F711B Z Flip 3 5G (2021)
SM-F926B Z Fold 3 5G (2021)
Exynos 2100
SM8350

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing

S21/S21+/S21 ULTRA/ Z FLIP3/Z FOLD3
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