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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS162 PER HONOR 50 / 50 PRO
| Precio: | €3,30 Inc. IVA |
|---|---|
| Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
| Cód. art.: | 29451 |
| Tipo de artículo: | Plantilla |
| Marca compatible: | Para Huawei Honor |
| Calidad: | Originales |
| Marca: | QianLi |
| Color: | Estándar del fabricante |
| Código del fabricante: | 5010105160 |
| Embalaje: | Blister al por menor |
| Pagos: | 
|
| Unidad de medida: | PZ |
| Disponibilidad: | Indisponible |
| Cantidad: |
Servicios
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Descripción
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS162 PER HONOR 50 / 50 PRO
5010105160
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Processori CPU
Qualcomm Snapdragon
778G
SM7325
per Huawei Honor 50 / 50 Pro
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105160
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
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SM7325
per Huawei Honor 50 / 50 Pro
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Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
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Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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