Este sitio utiliza cookies para ofrecerte una mejor experiencia. Si usas este sitio, aceptas el uso de las cookies. Cookie Policy

CERRAR

Cerrar

ES
€ - EUR
Italia

⨯

Componenti Digitali - Distribución de piezas de repuesto para tabletas y accesorios para teléfonos inteligentes!
Italia
⨯
€ - EUR
ES

Acceder / Registrarse
Ya estoy registrado
Para completar el pedido escribe el nombre de usuario y la contraseña y luego haz clic en el botón "Entrar"
E-mail:Contraseña:
¿Perdiste la contraseña?
Soy un nuevo cliente
Si todavía no estás registrado en nuestro sitio haz clic en "Regístrate"
0,00

Búsqueda avanzada

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS145 PER CPU QUALCOMM

Precio:	€3,30 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	29439
Tipo de artículo:	Plantilla
Marca compatible:	Universal
Calidad:	Originales
Marca:	QianLi
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	5010105146
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Indisponible Envio inmediato (0 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Cantidad:

Servicios

Imprimir Avísame cuando baje el precio Avísame cuando el producto esté disponible Aconseja a un amigo

Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS145
5010105146
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
Qualcomm Snapdragon MTK - IC POWER
0.40x16x16
0.35x12x12
MT6355W
MT6357V/CVR
MT6358W
MT6356W
PM660A/L
PM670A/L
PM660
PM670
PM845
MP6335WP
PMI632
PM540
PM640
MT6336WP
MT6370P
MT6371P

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing