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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS126 PER SAMSUNG G980F G981B S20
| Precio: | €2,71 Sin IVA |
|---|---|
| Gastos de transporte: | |
| Cód. art.: | 29326 |
| Tipo de artículo: | Plantilla |
| Marca compatible: | Para Samsung |
| Calidad: | Originales |
| Marca: | QianLi |
| Color: | Estándar del fabricante |
| Código del fabricante: | 5010105137 |
| Embalaje: | Blister al por menor |
| Pagos: | 
|
| Unidad de medida: | PZ |
| Disponibilidad: | Disponible (4 PZ) |
| Cantidad: |
Opinión de los usuarios
Descripción
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS126
5010105137
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Layer
Samsung Galaxy
SM-G980F S20
SM-G981B S20 5G
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
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Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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