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STENCIL PER REBALLING IC CHIP IPHONE SERIES 8-16 2UUL BG01 (Set 4pz)

Precio:	€6,90 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	47391
Tipo de artículo:	Stencil Reballing
Marca compatible:	Universal
Calidad:	Originales
Marca:	2UUL
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	BG01
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Indisponible Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Cantidad:

Servicios

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Opinión de los usuarios

Descripción

STENCIL PER REBALLING IC CHIP IPHONE SERIES 8-16 2UUL BG01 (Set 4pz)
BG01 2UUL BG01 ABCD Reballing Stencil for iPh 8-16PM

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre

Contiene:
- 1X modello A CPU e Nand Flash per iPhone series 8 - 16
- 1X modello B baseband IC e WiFi IC per iPhone series 8 - 16
- 1X modello C frequenza radio per iPhone series 8 - 16
- 1X modello D display, face ID, PCB Ricarica, sensore prossimità, sensore True Tone per iPhone series 8 - 16
- 4X Lame in accaio

Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce / Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
Resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing