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TAGLIERINO 2UUL DA61 PER PULIZIA SCHEDA MADRE E RIMOZIONE COLLA CHIP BGA

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Precio:

7,40 Inc. IVA

Gastos de transporte:
A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.: 47194
Tipo de artículo: Cortador
Marca compatible: Universal
Calidad: Originales
Marca: 2UUL
Color: Estándar del fabricante
Código del fabricante: DA61
Embalaje: Blister al por menor
Pagos: Paga ahora con PayPal  
Unidad de medida: PZ
Disponibilidad: Disponible (6 PZ)
Cantidad:

Opinión de los usuarios

Descripción

TAGLIERINO 2UUL DA61 PER PULIZIA SCHEDA MADRE E RIMOZIONE COLLA CHIP BGA
2UUL DA61 Hand Finish SEXY 2 Blades Set

Progettato per operazioni delicate su PCB (schede madri) come rimozione di colla sotto i chip (underfill), distacco di IC o pulizia dei bordi dei componenti, questo strumento è perfetto per lavori di precisione su smartphone, tablet e altri dispositivi elettronici.

- Lame rifinite a mano: Ogni lama è limata e affilata manualmente per ottenere un taglio pulito, preciso e duraturo.

- Materiale di alta qualità : Le lame sono realizzate in acciaio al carbonio resistente alla corrosione con buone proprietà di flessibilità e durezza, adatte a lavorare su PCB senza danneggiare tracce o componenti.

- Manico ergonomico: Corpo con finitura sabbiata e superficie antiscivolo per una presa confortevole e controllo preciso durante l’uso prolungato.

- Set multifunzione: Include più lame con profili diversi per varie operazioni: separazione CPU/NAND, rimozione di colla laterale, taglio di colla nera sotto i chip e altre applicazioni PCB delicate.

- Differenze e Funzioni delle Lame:


- Modello S II (Separate): Progettata specificamente per separare la CPU e la memoria Nand Flash dalla scheda madre. La sua forma facilita l'inserimento sotto i chip di grandi dimensioni per il distacco.

-

Modello E II (Extract/Pry): Utilizzata per fare leva e rimuovere chip IC, SDRAM e Flash. È ottimizzata per la rimozione della colla dai circuiti integrati della scheda madre degli smartphone.

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Modello X II (eXtract Edge): Uno strumento professionale per la rimozione della colla perimetrale (edge glue). La sua curvatura permette di pulire con precisione i residui attorno ai bordi dei chip prima della dissaldatura.

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Modello Y II (Yield/Cut): Ideale per tagliare la colla nera (underfill) senza danneggiare la superficie della scheda madre. La sua forma è studiata per penetrare nello strato di resina protettiva in modo sicuro.

Incluso in confezione:
- 1x Impugnatura 2UUL
- 1x Lama Model-S
- 1x Lama Model-E
- 1x Lama Model-X
- 1x Lama Model-Y
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