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TAGLIERINO 2UUL DA61 PER PULIZIA SCHEDA MADRE E RIMOZIONE COLLA CHIP BGA
| Precio: | €7,40 Inc. IVA |
|---|---|
| Gastos de transporte: | A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles |
| Cód. art.: | 47194 |
| Tipo de artículo: | Cortador |
| Marca compatible: | Universal |
| Calidad: | Originales |
| Marca: | 2UUL |
| Color: | Estándar del fabricante |
| Código del fabricante: | DA61 |
| Embalaje: | Blister al por menor |
| Pagos: |
|
| Unidad de medida: | PZ |
| Disponibilidad: | Disponible (6 PZ) |
| Cantidad: |
Opinión de los usuarios
Descripción
TAGLIERINO 2UUL DA61 PER PULIZIA SCHEDA MADRE E RIMOZIONE COLLA CHIP BGA
2UUL DA61 Hand Finish SEXY 2 Blades Set
Progettato per operazioni delicate su PCB (schede madri) come rimozione di colla sotto i chip (underfill), distacco di IC o pulizia dei bordi dei componenti, questo strumento è perfetto per lavori di precisione su smartphone, tablet e altri dispositivi elettronici.
- Lame rifinite a mano: Ogni lama è limata e affilata manualmente per ottenere un taglio pulito, preciso e duraturo.
- Materiale di alta qualità : Le lame sono realizzate in acciaio al carbonio resistente alla corrosione con buone proprietà di flessibilità e durezza, adatte a lavorare su PCB senza danneggiare tracce o componenti.
- Manico ergonomico: Corpo con finitura sabbiata e superficie antiscivolo per una presa confortevole e controllo preciso durante l’uso prolungato.
- Set multifunzione: Include più lame con profili diversi per varie operazioni: separazione CPU/NAND, rimozione di colla laterale, taglio di colla nera sotto i chip e altre applicazioni PCB delicate.
- Differenze e Funzioni delle Lame:
- Modello S II (Separate): Progettata specificamente per separare la CPU e la memoria Nand Flash dalla scheda madre. La sua forma facilita l'inserimento sotto i chip di grandi dimensioni per il distacco.
-
Modello E II (Extract/Pry): Utilizzata per fare leva e rimuovere chip IC, SDRAM e Flash. È ottimizzata per la rimozione della colla dai circuiti integrati della scheda madre degli smartphone.
-
Modello X II (eXtract Edge): Uno strumento professionale per la rimozione della colla perimetrale (edge glue). La sua curvatura permette di pulire con precisione i residui attorno ai bordi dei chip prima della dissaldatura.
-
Modello Y II (Yield/Cut): Ideale per tagliare la colla nera (underfill) senza danneggiare la superficie della scheda madre. La sua forma è studiata per penetrare nello strato di resina protettiva in modo sicuro.
Incluso in confezione:
- 1x Impugnatura 2UUL
- 1x Lama Model-S
- 1x Lama Model-E
- 1x Lama Model-X
- 1x Lama Model-Y
2UUL DA61 Hand Finish SEXY 2 Blades Set
Progettato per operazioni delicate su PCB (schede madri) come rimozione di colla sotto i chip (underfill), distacco di IC o pulizia dei bordi dei componenti, questo strumento è perfetto per lavori di precisione su smartphone, tablet e altri dispositivi elettronici.
- Lame rifinite a mano: Ogni lama è limata e affilata manualmente per ottenere un taglio pulito, preciso e duraturo.
- Materiale di alta qualità : Le lame sono realizzate in acciaio al carbonio resistente alla corrosione con buone proprietà di flessibilità e durezza, adatte a lavorare su PCB senza danneggiare tracce o componenti.
- Manico ergonomico: Corpo con finitura sabbiata e superficie antiscivolo per una presa confortevole e controllo preciso durante l’uso prolungato.
- Set multifunzione: Include più lame con profili diversi per varie operazioni: separazione CPU/NAND, rimozione di colla laterale, taglio di colla nera sotto i chip e altre applicazioni PCB delicate.
- Differenze e Funzioni delle Lame:
- Modello S II (Separate): Progettata specificamente per separare la CPU e la memoria Nand Flash dalla scheda madre. La sua forma facilita l'inserimento sotto i chip di grandi dimensioni per il distacco.
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Modello E II (Extract/Pry): Utilizzata per fare leva e rimuovere chip IC, SDRAM e Flash. È ottimizzata per la rimozione della colla dai circuiti integrati della scheda madre degli smartphone.
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Modello X II (eXtract Edge): Uno strumento professionale per la rimozione della colla perimetrale (edge glue). La sua curvatura permette di pulire con precisione i residui attorno ai bordi dei chip prima della dissaldatura.
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Modello Y II (Yield/Cut): Ideale per tagliare la colla nera (underfill) senza danneggiare la superficie della scheda madre. La sua forma è studiata per penetrare nello strato di resina protettiva in modo sicuro.
Incluso in confezione:
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