PASTA TERMOCONDUTTIVA YCS SILICONE TERMICO/8.5W/50G GRIGIO

PASTA TERMOCONDUTTIVA YCS SILICONE TERMICO/8.5W/50G GRIGIO

Questa pasta termica a grasso di silicone è adatta per ripristinare al massimo le prestazioni dei telefoni IP/Android, laptop, processori CPU/schede grafiche di computer desktop, vari moduli con elevati requisiti di conduzione termica, unità di archiviazione ad alta velocità, dispositivi di comunicazione di rete, dispositivi di raffreddamento, componenti elettronici, attrezzature software per ufficio, elettrodomestici, ecc.

- Conducibilità termica 8.5W/MK, resistenza al calore e all'umidità, resistenza all'invecchiamento ambientale, affronta facilmente il calore generato da CPU/GPU ad elevato consumo energetico.

- Buona capacità di isolamento, non conduttivo e non corrode vari componenti di dissipazione del calore.
- Bassa deformabilità, buona plasticità, bassa fluidità, riempie vuoti compressibili.

- La siringa da 50g con cappuccio a vite permette un'applicazione precisa e senza sprechi. La consistenza ottimale facilita la stesura, anche per chi si avvicina per la prima volta a lavori di questo tipo.

Comaptibile per schede madri Android, Samsung, Xiamoi, Oppo, Realme, Motorola, Huawei