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PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER S25 5G / S25+ PLUS 5G

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER S25 5G / S25+ PLUS 5G
Precio:

7,50 Inc. IVA

Gastos de transporte:
A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.: 44382
Tipo de artículo: Plataforma de recuperación
Marca compatible: Para Samsung
Calidad: Originales
Marca: YCS
Color: Estándar del fabricante
Código del fabricante: Y9140201052
Embalaje: Caja
Pagos: Paga ahora con PayPal  
Unidad de medida: PZ
Disponibilidad: Llegando 15/07/2025
Cantidad:

Opinión de los usuarios

Descripción

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER S25 5G / S25+ PLUS 5G

YCS, è progettato specificamente per lo strato intermedio (middle layer) della scheda logica del Samsung S25 5G / S25+ PLUS 5G
Questo stencil permette di eseguire un'operazione di "reballing" pulita e accurata, grazie ai suoi fori tagliati al laser che corrispondono esattamente al layout dei pad sul chip.

Realizzato in acciaio di alta qualità, resistente al calore e alla deformazione durante il processo di reflow.

La base magnetica è acquistabile separatamente:
Cod. 44336 - BASE MAGNETICA UNIVERSALE PER PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS

Per Samsung
SM-S931B S25 5G (2025)
SM-S931B/DS S25 5G (2025)
SM-S936B S25+ PLUS 5G (2025)
SM-S936B/DS S25+ PLUS 5G (2025)

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Cesta

La cesta está vacía

Si avvisa che il termine
per l'evasione
degli ordini inoltrati
in giornata
è
alle ore 16:00.

Grazie per la collaborazione!!

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