PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 13 MINI / 13 / 13 PRO / 13 PRO MAX

Precio:	€10,50 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	44357
Tipo de artículo:	Plataforma de recuperación
Marca compatible:	Para Apple iPhone
Calidad:	Originales
Marca:	YCS
Color:	Estándar del fabricante
Código del fabricante:	Y9140201023
Embalaje:	Caja
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Llegando 15/07/2025
Cantidad:

Servicios

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Opinión de los usuarios

Descripción

PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS PER IPHONE 13 SERIES

YCS, è progettato specificamente per lo strato intermedio (middle layer) della scheda logica di iPhone 13 Series
Questo stencil permette di eseguire un'operazione di "reballing" pulita e accurata, grazie ai suoi fori tagliati al laser che corrispondono esattamente al layout dei pad sul chip.

Realizzato in acciaio di alta qualità, resistente al calore e alla deformazione durante il processo di reflow.

La base magnetica è acquistabile separatamente:
Cod. 44336 - BASE MAGNETICA UNIVERSALE PER PIATTAFORMA REBALLING PCB YCS

Per Apple
iPhone 13 Mini A2628 (2021)
iPhone 13 A2633 (2021)
iPhone 13 Pro A2638 (2021)
iPhone 13 Pro Max A2643 (2021)