LAMA M.Y CON PUNTA LARGA PER LAVORAZIONE CPU (10 PZ)

LAMA M.Y CON PUNTA LARGA PER LAVORAZIONE CPU (10 PZ)
M.Y-Solder Pad Glue Removal Knife(Wide Head)-10 pieces per box

Lame ultra-sottili a testina larga (Wide Head) di MR.YANG, questo strumento è stato progettato per coprire superfici più ampie, rendendo la rimozione di colla, resina e residui dai circuiti integrati più rapida ed efficiente.

La versione "Wide Head" è ideale per i tecnici che necessitano di pulire ampie aree di piazzole di saldatura (solder pads) o superfici piane dei componenti elettronici. La lama piatta e larga permette una pressione uniforme, facilitando il sollevamento della colla senza intaccare la superficie della scheda madre.

- Design "Wide Head": Testina a spatola larga per una pulizia rapida su superfici estese.

- Alta Qualità: Realizzate con materiali resistenti per mantenere l'affilatura durante l'uso professionale.

Specifiche Tecniche:

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Marca: M.Y (Mr.Yang)
- Quantità: 10 lame per confezione
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Materiale: Acciaio inossidabile ad alta resistenza
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Applicazioni tipiche: Rimozione colla underfill, residui adesivi, pulizia pad di saldatura