TOOL 3D RF4 RF-KB11 GLUE REMOVER BLADE

TOOL 3D RF4 RF-KB11 GLUE REMOVER BLADE PER RIMOZIONE COLLA CHIP BGA

Lama lucidata a mano
Qualità eccellente
Duro e resistente
Ogni lama proviene da una raffinata processione di lucidatura a mano
Dotato di impugnatura universale in lega di alluminio, che può essere utilizzata per il 95% delle lame di riparazione del telefono
Manico in alluminio con texture antiscivolo utilizzabile con 2 lame, 1 per lato
Anello di ritegno zigrinato
Clip di rame puro

Ciascuno del materiale è stato sottoposto a test professionali,
la selezione del materiale di alta qualità è una forte garanzia di
qualità del prodotto

Istruzioni per un corretto utilizzo
Passaggio 1: utilizzare la pistola termica per riscaldare la scheda madre
Passaggio 2: pulire attorno al chip con RF4 RF-KB11

Non utilizzare con forza eccessiva.

Contiene:
- 1x Tool 3D RF4 RF-KB11
- 5x Lama RF-DA10 ideale per rimozione colla
- 1x Spazzola antistatica fur brush in plastica
- 1x Spazzola in acciaio steel brush in plastica