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ADESIVO LIQUIDO NERO JCID UF6008 PER RIEMPIMENTO IC / BGA CON PUTTER

Precio:	€7,90 Inc. IVA
Gastos de transporte:	A partir de € 5,90 Inc. IVAMás detalles
Cód. art.:	39406
Tipo de artículo:	Adhesivo
Marca compatible:	Universal
Calidad:	Originales
Marca:	JCID
Color:	Estándar del fabricante
Embalaje:	Blister al por menor
Pagos:
Unidad de medida:	PZ
Disponibilidad:	Indisponible Envio inmediato (0 PZ)Enviado dentro de las 24 horas (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Descripción

ADESIVO LIQUIDO NERO JCID UF6008 PER RIEMPIMENTO IC / BGA
CON PUTTER DOSATORE

Tipologia: Adesivo Liquido
Colore: Nero

JCID UF6008 Chip Underfill è una soluzione altamente affidabile ed efficiente per il post lavorazione di CPU Nand ed IC vari. Con le sue eccezionali caratteristiche, tra cui diffusione rapida e uniforme, polimerizzazione automatica, ammorbidimento ad alte temperature. E adesività superiore, migliora la resistenza anti-caduta, la rilavorazione è ridotta, prolunga la durata utile del dispositivo.
Rendi il tuo lavoro di manutenzione più professionale e affidabile.

- Il riempimento inferiore si diffonderà uniformemente sul fondo del chip entro 1-3 minuti
- Polimerizzazione entro 1 min/sotto i 150°C o entro 5 min/sotto i 100°C automaticamente
- Essendo ammorbidito ad alta temperatura, semplifica il processo di rilavorazione
- Adesività superiore, migliora la resistenza anti-caduta, la rilavorazione è ridotta, prolunga la durata del dispositivo