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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS69
| Price: | €3,30 With VAT |
|---|---|
| Freight costs: | From € 5,90 With VATDetails |
| Item code: | 29271 |
| Type of article: | Template |
| Compatible brand: | Universal |
| Quality: | Original |
| Brand: | QianLi |
| Color: | Manufacturer Standard |
| Manifactur Part Number: | QS69 |
| Packaging: | Blister Retail |
| Payments: | 
|
| Unit of measurement: | PZ |
| Availability: | Not available |
| Quantity: |
Users feedback
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS69
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per MTK Processori CPU
MediaTek Helio
MT6176
MT6328V
MT6323LGA
MT6169V
MT6318A
MT6351V
MT6332P
MT6628QP
MT6165V
MT6158A
MT6339A
MT6339
MT6311P
MT6331P
MT6350V
MT6329A
MT6320
MT6329A
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
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