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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS314

Price:	€3,30 With VAT
Freight costs:	From € 5,90 With VATDetails
Item code:	37595
Type of article:	Template
Quality:	Original
Brand:	QianLi
Color:	Manufacturer Standard
Manifactur Part Number:	QS314
Packaging:	Blister Retail
Payments:
Unit of measurement:	PZ
Availability:	Not available Immediate shipping (0 PZ)Shipped within 24h (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Description

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS314
CPU Universal-QSD-8

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
Snapdragon 750G / 690 / 695 / 720G / 460 /662 / 765G
QPM5541
SMB1351
WCN3950
WCN3988
QPM5677
77645 / 9902
53735
VC7916
77612 / 77912
58255 QPM5577 / 79
VC7643
PM6250
PM7250B
SM4250 / 6115
SM7125
SM7250
SM7225 / 6375 / 6350 / 4375
78190 / 78191
77040
SDR865
PM4250 / 6375
SDR735
SDR675
PM6350
PM7250
PM6150L / 7150A
WCN3998 / 3991
WTR3925
QDM3301
PMI632
SMB1395
100TB28
RT9759

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing