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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS313
| Price: | €3,30 With VAT |
|---|---|
| Freight costs: | From € 5,90 With VATDetails |
| Item code: | 37553 |
| Type of article: | Template |
| Quality: | Original |
| Brand: | QianLi |
| Color: | Manufacturer Standard |
| Manifactur Part Number: | QS313 |
| Packaging: | Blister Retail |
| Payments: | 
|
| Unit of measurement: | PZ |
| Availability: | Not available |
| Quantity: |
Users feedback
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS313
CPU Universal QSD-7
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
Snapdragon 7 Gen 1 680 / 775G / 778G
PM7325B
PM8350B
PM6225 / PM7350
PM7350C
SDR735
WCN6750
PM7325
WTR2965
SM7315 / 7325
SM7350
SM6225
SM7450
77048E
77040 / 42
ZK8903-00
BGA254
SDR868
WCN6740
58091-21
9902-11
VC7643
VC7916-65
78207
WCD9370
WCN3950
WCD9380
QPM5577
QFM2340
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
CPU Universal QSD-7
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
Snapdragon 7 Gen 1 680 / 775G / 778G
PM7325B
PM8350B
PM6225 / PM7350
PM7350C
SDR735
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PM7325
WTR2965
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SM7350
SM6225
SM7450
77048E
77040 / 42
ZK8903-00
BGA254
SDR868
WCN6740
58091-21
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VC7643
VC7916-65
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Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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