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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS308
| Price: | €3,30 With VAT |
|---|---|
| Freight costs: | From € 5,90 With VATDetails |
| Item code: | 37598 |
| Type of article: | Template |
| Quality: | Original |
| Brand: | QianLi |
| Color: | Manufacturer Standard |
| Manifactur Part Number: | QS308 |
| Packaging: | Blister Retail |
| Payments: |
|
| Unit of measurement: | PZ |
| Availability: | Not available |
| Quantity: |
Users feedback
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS308
CPU Universal-QSD-2
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
Snapdragon 410 / 615 / 210 / 617 / 439
WCN3620
PMI632
RF7459A77648 - 11
56020
WIR2965
WTR4905
WCN3610 WCN3615
SDM439
MSM8952
MSM8909
MSM8916 / 8939
PMI8952
PM439
PM8952
BGA221
PM8909
PM8916
RF5212A
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
CPU Universal-QSD-2
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
Snapdragon 410 / 615 / 210 / 617 / 439
WCN3620
PMI632
RF7459A77648 - 11
56020
WIR2965
WTR4905
WCN3610 WCN3615
SDM439
MSM8952
MSM8909
MSM8916 / 8939
PMI8952
PM439
PM8952
BGA221
PM8909
PM8916
RF5212A
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Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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