STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS251 PER XIAOMI

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS251 PER XIAOMI
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
9902-11
VC7643
8258-21
429
BGA153
MT6360
53730-11
BQ25980
MT6635XP
RAM556
MT6891Z / MT6893Z
MT6833V
MT6877V
VC7920-11
77048E
59080 / 58090
MT6190W
MT6359 / 6365
MT6190MV
MT6315GP

Compatibile per Redmi
M2101K7AI NOTE 10 (2021)
M2101K7AG NOTE 10 (2021)
2201117TG NOTE 11 (2022)
2201117TI NOTE 11 (2022)
2201117TY NOTE 11 (2022)
2201117TL NOTE 11 (2022)
22111317I NOTE 12 (2022)
22111317G NOTE 12 (2022)
M2012K10C K40 GAMING (2021)
M2104K10AC K40 GAMING (2021)
M2103K19PG POCO M3 PRO 5G (2021)
M2103K19PI POCO M3 PRO 5G (2021)
M2103K19PY POCO M3 PRO 5G (2021)
MZB0B5VIN POCO M4 PRO (2022)
2201117PI POCO M4 PRO (2022)
2201117PG POCO M4 PRO (2022)
21091116AG POCO M4 PRO 5G (2021)
MZB0BGVIN POCO M4 PRO 5G (2021)
21061110AG POCO X3 GT (2021)

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing