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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS539 PER HISILICON
| Price: | €3,90 With VAT |
|---|---|
| Freight costs: | From € 5,90 With VATDetails |
| Item code: | 39523 |
| Type of article: | Template |
| Compatible brand: | Universal |
| Quality: | Original |
| Brand: | QianLi |
| Color: | Manufacturer Standard |
| Manifactur Part Number: | 5010105539 |
| Packaging: | Blister Retail |
| Payments: | 
|
| Unit of measurement: | PZ |
| Availability: | Available (5 PZ) |
| Quantity: |
Users feedback
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS539 PER HISILICON
5010105539
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, PER HiSilicon
Compatibilie per:
- HiSilicon 659 HI6250
- HiSilicon 710 HI6260
- HiSilicon 710 HI6260 V101
- HiSilicon 810 HI6280
- HiSilicon 985 HI6290/L
- SnapoDragon 888 SMB350
- HiSilicon 960 HI3660
- BGA366 MSM8996
- HiSilicon 970 HI3670
- BGA 376 HI3690
- BGA 436 HI36A0
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105539
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, PER HiSilicon
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resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
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Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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