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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS297
| Price: | €3,30 With VAT |
|---|---|
| Freight costs: | From € 5,90 With VATDetails |
| Item code: | 37547 |
| Type of article: | Template |
| Quality: | Original |
| Brand: | QianLi |
| Color: | Manufacturer Standard |
| Manifactur Part Number: | QS297 |
| Packaging: | Blister Retail |
| Payments: | 
|
| Unit of measurement: | PZ |
| Availability: | Not available |
| Quantity: |
Users feedback
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS297
CPU Universal-MTK-4
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
SC8551A
MT6319AP
77638-21
VC7643
MT6373CW
BGA153
MT6363AW
MT6368DW
MI-6MH05
53730-11
MT6983Z
MT6785V
MT6895Z
496 RAM
77912-61
58080-11
77048E
BGA254
MT6195W
MT6190MV
MT6359VKP
MT6186MV
MT6637XP
MT6375P
MTK6338W
W607S13 / W60A202
MT6360P
78207
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
CPU Universal-MTK-4
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
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77638-21
VC7643
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BGA153
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MI-6MH05
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MT6186MV
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Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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