STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS276

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS276
CPU Universal Qualcomm CPU-4

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
Snapdragon 865 / 870 SM8250-002 ( grande )
Snapdragon 865 SM8250-102 ( piccolo )
Snapdragon 888 SM8350
Snapdragon 8+ SM8475 Gen 1
Snapdragon 8 SM8450 Gen 1
Snapdragon 8 SM8550 Gen 2
RAM 558
RAL 498

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing