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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS271
| Price: | €3,30 With VAT |
|---|---|
| Freight costs: | From € 5,90 With VATDetails |
| Item code: | 37593 |
| Type of article: | Template |
| Quality: | Original |
| Brand: | QianLi |
| Color: | Manufacturer Standard |
| Manifactur Part Number: | QS271 |
| Packaging: | Blister Retail |
| Payments: | 
|
| Unit of measurement: | PZ |
| Availability: | Not available |
| Quantity: |
Users feedback
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS271
Android CPU Universal RAM Upper Layer Universal-1
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
SDM845 / BGA556
MSM8998 / BGA366
MSM8996 / BGA366
MSM8956 / BGA256
SM8350 / BGA496
HI3650 / BAG272
HI3630 / 35 BAG216
HI36A0 / BAG436
HI3670 / 80 / 90 BAG376
HI6260 / 35 / BGA320
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Android CPU Universal RAM Upper Layer Universal-1
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
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MSM8956 / BGA256
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Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
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resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
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Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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