PASTA SALDANTE MAANT MY-58A SOLDER PASTE 50G 158°C

PASTA SALDANTE MAANT MY-58A SOLDER PASTE 50G 158°C

MaAnt MY-58A è la soluzione "ibrida" perfetta per i tecnici che cercano il giusto equilibrio tra protezione termica e resistenza meccanica.
Offre una versatilità eccezionale per la riparazione di schede madri moderne.

- Punto di Fusione Bilanciato (158°C): Offre una resistenza meccanica superiore rispetto alla pasta da 138°C, ma richiede molto meno calore rispetto alla classica 183°C. Questo riduce drasticamente il rischio di danneggiare i componenti vicini.

- Ideale per Layer Centrali (Middle Layer): È la scelta preferita per il reballing delle schede madri "sandwich" (come quelle degli iPhone serie X e successivi). Permette di richiudere i due strati della scheda madre con facilità, garantendo una connessione solida che non si dissalda durante l'uso normale.

- Formula Anti-Ossidazione: Mantiene una bagnabilità eccellente e non si asciuga rapidamente, permettendo lavorazioni precise anche su stencil a trama fitta.

- Residui Trasparenti: Dopo la fusione, i residui di flussante sono minimi e trasparenti, facilitando l'ispezione visiva dei giunti e la pulizia finale.