PASTA SALDANTE MAANT MY-38A SOLDER PASTE 50G 138°C

PASTA SALDANTE MAANT MY-38A SOLDER PASTE 50G 138°C

MaAnt MY-38A È specificamente formulata per la riparazione di componenti estremamente sensibili al calore, come i moduli face ID, le CPU multistrato e le schede madri degli smartphone moderni (iPhone/Android), dove temperature elevate potrebbero causare danni permanenti o distacchi indesiderati.

- Punto di Fusione Ultra-Basso (138°C): Consente di effettuare saldature e reballing a temperature minime, proteggendo chip delicati e prevenendo la deformazione dei circuiti stampati (PCB).

- Formula Arricchita all'Argento (Silver-Containing): L'aggiunta di particelle d'argento migliora drasticamente la conduttività elettrica e la resistenza meccanica del giunto, evitando il fenomeno delle "saldature fredde".

- No-Clean & Residui Minimi: La formula "no-clean" lascia pochissimi residui dopo la fusione. I pochi scarti rimasti sono trasparenti e non corrosivi, eliminando la necessità di pulizie aggressive.

- Consistenza Viscosa e Stabile: La pasta è fine, omogenea e mantiene un'ottima viscosità nel tempo, facilitando l'applicazione tramite stencil per reballing BGA senza sbavature o bolle.

Eccellente Bagnabilità: Assicura una distribuzione perfetta dello stagno sulle piazzole, garantendo giunti lucidi e pieni.

Pasta di ottima qualità
Fusione a 138°C Gradi

Compatibile per Schede Madri iPhone e Android