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PASTA SALDANTE M.Y 160° 50g

| Price: | €5,30 With VAT |
|---|---|
| Freight costs: | From € 5,90 With VATDetails |
| Item code: | 47832 |
| Type of article: | Pasta Saldante |
| Compatible brand: | Universal |
| Quality: | Original |
| Brand: | M.Y Mr.Yang |
| Color: | Manufacturer Standard |
| Manifactur Part Number: | MJ9002 |
| Packaging: | Blister Retail |
| Payments: |
|
| Unit of measurement: | PZ |
| Availability: | Available (16 PZ) |
| Quantity: |
Users feedback
Description
PASTA SALDANTE M.Y Mr.Yang 160° 50g
La pasta saldante Mr. Yang è formulata appositamente per i tecnici più esigenti. Grazie alla sua composizione chimica avanzata, garantisce saldature lucide, stabili e prive di difetti, riducendo al minimo il rischio di "ponti" tra i componenti o saldature fredde.
La sua composizione a base di stagno e la sua temperatura di fusione di 160°C la rendono un'ottima soluzione per le saldature che non richiedono temperature estreme. La pasta garantisce una perfetta adesione e un'ottima fluidità
- Eccellente Bagnabilità: Si stende uniformemente sui pad, garantendo una connessione elettrica e meccanica superiore fin dal primo passaggio d'aria calda.
- Residui Minimi (No-Clean): Formula studiata per lasciare pochissimi residui dopo la fusione, facilitando la pulizia della scheda e migliorando l'estetica del lavoro.
- Stabilità Termica: Mantiene le sue proprietà anche ad alte temperature, evitando schizzi o la formazione di micro-sfere di stagno vaganti.
- Ideale per Stencil: La consistenza della pasta è ottimizzata per il reballing con stencil, garantendo che ogni foro sia riempito perfettamente senza sbavature.
Specifiche Tecniche:
- Marca: Mr. Yang
- Tipo: Pasta saldante stagno in pasta
- Confezione: Barattolo di plastica
- Punto di Fusione: 160 °C
- Peso Netto: 50g
Pasta di ottima qualità
ideale per saldature a bassa temperatura per SMT BGA CHIP IC LED
Fusione a 160°C
Contenitore: Barattolo
Peso: 50g
La pasta saldante Mr. Yang è formulata appositamente per i tecnici più esigenti. Grazie alla sua composizione chimica avanzata, garantisce saldature lucide, stabili e prive di difetti, riducendo al minimo il rischio di "ponti" tra i componenti o saldature fredde.
La sua composizione a base di stagno e la sua temperatura di fusione di 160°C la rendono un'ottima soluzione per le saldature che non richiedono temperature estreme. La pasta garantisce una perfetta adesione e un'ottima fluidità
- Eccellente Bagnabilità: Si stende uniformemente sui pad, garantendo una connessione elettrica e meccanica superiore fin dal primo passaggio d'aria calda.
- Residui Minimi (No-Clean): Formula studiata per lasciare pochissimi residui dopo la fusione, facilitando la pulizia della scheda e migliorando l'estetica del lavoro.
- Stabilità Termica: Mantiene le sue proprietà anche ad alte temperature, evitando schizzi o la formazione di micro-sfere di stagno vaganti.
- Ideale per Stencil: La consistenza della pasta è ottimizzata per il reballing con stencil, garantendo che ogni foro sia riempito perfettamente senza sbavature.
Specifiche Tecniche:
- Marca: Mr. Yang
- Tipo: Pasta saldante stagno in pasta
- Confezione: Barattolo di plastica
- Punto di Fusione: 160 °C
- Peso Netto: 50g
Pasta di ottima qualità
ideale per saldature a bassa temperatura per SMT BGA CHIP IC LED
Fusione a 160°C
Contenitore: Barattolo
Peso: 50g
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