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BOBINA DI ARGENTO 0,02mm 100M FILO ULTRASOFT JUMPER WIRE PER PONTI SALDATURE 2UUL FX-002S
| Price: | €2,70 With VAT |
|---|---|
| Freight costs: | From € 5,90 With VATDetails |
| Item code: | 44939 |
| Type of article: | Conductive wire |
| Compatible brand: | Universal |
| Quality: | Original |
| Brand: | 2UUL |
| Color: | Manufacturer Standard |
| Manifactur Part Number: | FX-002S |
| Packaging: | Bulk for Service Center |
| Payments: | 
|
| Unit of measurement: | PZ |
| Availability: | Available (7 PZ) |
| Quantity: |
Users feedback
Description
BOBINA DI ARGENTO 0,02mm 100M FILO ULTRASOFT JUMPER WIRE PER PONTI SALDATURE 2UUL FX-002S
Con un diametro ultra-fine di soli 0.02mm, questo filo è perfetto per ripristinare pad di CPU e collegamenti micro-saldati, permettendo interventi delicati senza alcun rischio di danneggiare circuiti adiacenti.
Il nucleo placcato in argento assicura una conducibilità al 100% e un'integrità del segnale impeccabile, fondamentale per garantire la stabilità delle riparazioni della scheda madre.
La sua texture ultra-morbida consente al filo di piegarsi a 360° senza rompersi, adattandosi perfettamente agli spazi più ristretti e intricati delle schede logiche, come quelle degli iPhone. Dimentica i problemi di rottura o rigidità.
Filo ultrasottile per lavori di precisione su schede madri Chip IC
Utile per la ricostruzione delle piste interrotte
Spessore: 0,02mm
Lunghezza:100 Metri
Peso: 30g
Con un diametro ultra-fine di soli 0.02mm, questo filo è perfetto per ripristinare pad di CPU e collegamenti micro-saldati, permettendo interventi delicati senza alcun rischio di danneggiare circuiti adiacenti.
Il nucleo placcato in argento assicura una conducibilità al 100% e un'integrità del segnale impeccabile, fondamentale per garantire la stabilità delle riparazioni della scheda madre.
La sua texture ultra-morbida consente al filo di piegarsi a 360° senza rompersi, adattandosi perfettamente agli spazi più ristretti e intricati delle schede logiche, come quelle degli iPhone. Dimentica i problemi di rottura o rigidità.
Filo ultrasottile per lavori di precisione su schede madri Chip IC
Utile per la ricostruzione delle piste interrotte
Spessore: 0,02mm
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