This website uses cookies to give you the best experience. By using this website you consent to the use of the cookies. Cookie Policy
Categories
- Accessorier for mobile phone & tablet
- Tools for mobile phone
- Spare parts for mobile phones
- Spare parts for Console
- Computer Technology
- Apple product
- Smartwatch / Wearable
Advanced search
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS538 PER HISILICON
Price: | €3,90 With VAT |
---|---|
Freight costs: | From € 5,90 With VATDetails |
Item code: | 39522 |
Type of article: | Template |
Compatible brand: | Universal |
Quality: | Original |
Brand: | QianLi |
Color: | Manufacturer Standard |
Manifactur Part Number: | 5010105538 |
Packaging: | Blister Retail |
Payments: | ![]() |
Unit of measurement: | PZ |
Availability: | Available (3 PZ) |
Quantity: |
Users feedback
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS538 PER HISILICON
5010105538
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, PER HiSilicon
Compatibilie per:
- HiSilicon 980 HI3680
- HiSilicon 980 HI5680
- HiSilicon 980 HI3680 VBUCK1_1V12
- HiSilicon 970 HI6421 V6
- Kirin 990 HI3690-5G
- BGA366 / MSM8996
- Kirin 980 / 990 HI6121 V8
- Kirin 990 HI3690 V100
- BGA376 HI3690
- BGA436 HI36A0
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105538
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, PER HiSilicon
Compatibilie per:
- HiSilicon 980 HI3680
- HiSilicon 980 HI5680
- HiSilicon 980 HI3680 VBUCK1_1V12
- HiSilicon 970 HI6421 V6
- Kirin 990 HI3690-5G
- BGA366 / MSM8996
- Kirin 980 / 990 HI6121 V8
- Kirin 990 HI3690 V100
- BGA376 HI3690
- BGA436 HI36A0
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
The customers that have purchased this product, have also chosen these items
-
-
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS506 PER CPU QUALCOMM
€3,90 With VAT
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS539 PER HISILICON
€3,90 With VAT
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS507 PER CPU QUALCOMM
€3,90 With VAT
-
IC MN864729 HDMI PER PS4 / PS4 SLIM / PS4 PRO CUH-1200
€10,60 With VAT
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS509 PER CPU QUALCOMM
€3,90 With VAT
-
DISPLAY LCD FOR IPHONE 13 BLACK (HARD OLED GX IC Exchangeable)
€48,30 With VAT
-
Last watched
Shopping cart
Shopping cart is empty
Blog, Info & News
- Display LCD screens with IPS and PLS technology what is the difference? Published the 27.10.2023
- Display Screen LCD with IPS technology, what are they? Published the 26.10.2023
- Display Screen LCD with PLS technology, what are they? Published the 26.10.2023
We inform you that orders are being processed
no later than 2.00 pm.
Thanks for collaboration!!

