This website uses cookies to give you the best experience. By using this website you consent to the use of the cookies. Cookie Policy
Categories
- Adapters
- Tools for mobile phone
- Spare parts for mobile phones
- Spare parts for Console
- Computer Technology
- Apple product
- Smartwatch / Wearable
Advanced search
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS521 PER CPU HUAWEI
| Price: | €3,90 With VAT |
|---|---|
| Freight costs: | From € 5,90 With VATDetails |
| Item code: | 39492 |
| Type of article: | Stencil Reballing |
| Compatible brand: | Universal |
| Quality: | Original |
| Brand: | QianLi |
| Color: | Manufacturer Standard |
| Manifactur Part Number: | 5010105521 |
| Packaging: | Blister Retail |
| Payments: | 
|
| Unit of measurement: | PZ |
| Availability: | Available (1 PZ) |
| Quantity: |
Users feedback
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS521 PER HUAWEI CPU
5010105521
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Processori CPU
Huawei HiSilicon
- Kirin 970 HI3670
- Kirin 980 HI3680
- 376 BGA
P9221 / Hi6405 / Hi6422 / Hi6403 V1 / Hi1102 / Hi6363
78191-11 / 77031 / BGA153 / 6421-V7 / BCM43596 / Hi1103
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105521
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Processori CPU
Huawei HiSilicon
- Kirin 970 HI3670
- Kirin 980 HI3680
- 376 BGA
P9221 / Hi6405 / Hi6422 / Hi6403 V1 / Hi1102 / Hi6363
78191-11 / 77031 / BGA153 / 6421-V7 / BCM43596 / Hi1103
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
The customers that have purchased this product, have also chosen these items
-
PCB RICARICA PER VIVO Y21S V2110€3,50 With VAT
-
DISPLAY LCD FOR OPPO A40 A40M CPH2669 BLACK€8,80 With VAT
-
-
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS217€3,30 With VAT
-
BATTERY FOR IPHONE 13 (JCID) SELF-DIAGNOSABLE INCREASED 3500mAh€14,95 With VAT
-
DISPLAY LCD FOR IPHONE X (INCELL JH HD)€10,50 With VAT
-
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS520 PER CPU HUAWEI€3,90 With VAT
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS521 PER CPU [...]Shopping cart
Shopping cart is empty
Blog, Info & News
- Refresh rate 60Hz 90Hz 120Hz: differences in LTPS In-Cell LCD display vs OLED, for iPhone & Android Consumption and Temperature Published the 29.08.2025
- iPhone Temperature Warning: Thresholds, Causes, and Practical Solutions Published the 29.08.2025
- Luowei: certified professional equipment for phone repair centers Published the 28.08.2025
We inform you that orders are being processed
no later than 2.00 pm.
Thanks for collaboration!!
