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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS501 PER CPU QUALCOMM

Price:	€3,90 With VAT
Freight costs:	From € 5,90 With VATDetails
Item code:	39450
Type of article:	Template
Compatible brand:	Universal
Quality:	Original
Brand:	QianLi
Color:	Manufacturer Standard
Manifactur Part Number:	5010105501
Packaging:	Blister Retail
Payments:
Unit of measurement:	PZ
Availability:	Available (3 PZ) Immediate shipping (3 PZ)Shipped within 24h (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantity:	STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS501 PER CPU QUALCOMM How many PZ do you want to add?

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Description

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS501 PER QUALCOMM CPU
5010105501
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Processori CPU
Qualcomm Snapdragon
- 855-SM8150
- 730-SM7150
- 845-SDM845

556 Ram / PM8150 / SDR660 / PM8150A / PM7150A / PM7150 / PM8150B / WCN3990 / WCD9340 / QM57016
PM845 / PMI8998 / SDR8150 / BGA254 / BGA153 / SDR845 / PX8368WM / PM8005 / SMB1390 / DA9313 / 56023

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing