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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS316
Price: | €3,30 With VAT |
---|---|
Freight costs: | From € 5,90 With VATDetails |
Item code: | 37536 |
Type of article: | Template |
Quality: | Original |
Brand: | QianLi |
Color: | Manufacturer Standard |
Manifactur Part Number: | QS316 |
Packaging: | Blister Retail |
Payments: | ![]() |
Unit of measurement: | PZ |
Availability: | Not available |
Quantity: |
Users feedback
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS316
CPU Universal QSD-10
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
DA9313
PM8250
PM8150B
PMX55
WCD9385
QPM5679
496 RAM
SM8250 ( grande )
SM8250 ( piccolo )
556 RAM
78190-31
77040
SDX865
BGA153
SDX55M
QCA6391
PM8150A
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
CPU Universal QSD-10
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
DA9313
PM8250
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Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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