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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS315

Price:	€3,30 With VAT
Freight costs:	From € 10,37 With VATDetails
Item code:	37612
Type of article:	Template
Quality:	Original
Brand:	QianLi
Color:	Manufacturer Standard
Manifactur Part Number:	QS315
Packaging:	Blister Retail
Payments:
Unit of measurement:	PZ
Availability:	Not available Immediate shipping (0 PZ)Shipped within 24h (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Description

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS315
CPU Universal-QSD-9

Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per CPU
Snapdragon 888 / 8 Gen 1 / 8+ Gen 1 / 8+ 4G
QET7100
QPA5590
1619A
WCD9380 / 85
NXP
VC7643
QMP5679
SMB1396
PMR735A
PM8350BH - 001
PM8450
PM8350 / C
SC8571
QDM3302
SM8350
SM8450
SM8475 / 8425
496 RAM
77033D
58080
SDR868
BGA153
WCN6851 / 6856
77040 / 77048E
SDR735

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing