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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS310
| Price: | €3,30 With VAT |
|---|---|
| Freight costs: | From € 5,90 With VATDetails |
| Item code: | 37552 |
| Type of article: | Template |
| Quality: | Original |
| Brand: | QianLi |
| Color: | Manufacturer Standard |
| Manifactur Part Number: | QS310 |
| Packaging: | Blister Retail |
| Payments: | 
|
| Unit of measurement: | PZ |
| Availability: | Available (1 PZ) |
| Quantity: |
Users feedback
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS310
CPU Universal QSD-4
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
Snapdragon 800 / 801 / 808 / 650 / 652
MSM8974 / 8274 / 8674
MSM8992
MSM8976 / 8956
MSM8976 / 8956 RAM
BGA153
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
CPU Universal QSD-4
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
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Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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