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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS301
Price: | €3,30 With VAT |
---|---|
Freight costs: | From € 5,90 With VATDetails |
Item code: | 37592 |
Type of article: | Template |
Quality: | Original |
Brand: | QianLi |
Color: | Manufacturer Standard |
Manifactur Part Number: | QS301 |
Packaging: | Blister Retail |
Payments: | ![]() |
Unit of measurement: | PZ |
Availability: | Not available |
Quantity: |
Users feedback
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS301
CPU Universal-SMG-1
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
S2MU005X03
S2MU004X
D5328 / TFBMA
77656 - 11
Exynos 7870 / 7880
7870 / 7880 RAM
S915
S925D2
7884 / 7885 / 7904 RAM
Exynos 7884 / 7885 / 7904
Exynos 9610 / 9611
9610 / 9611 RAM
MU106X01 - 5
SHANNON937
BCM43456HKUBG
BGA153
S527S
S515
SM5713
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
CPU Universal-SMG-1
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per CPU
S2MU005X03
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D5328 / TFBMA
77656 - 11
Exynos 7870 / 7880
7870 / 7880 RAM
S915
S925D2
7884 / 7885 / 7904 RAM
Exynos 7884 / 7885 / 7904
Exynos 9610 / 9611
9610 / 9611 RAM
MU106X01 - 5
SHANNON937
BCM43456HKUBG
BGA153
S527S
S515
SM5713
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
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