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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS203 PER SAMSUNG S901B S22
| Price: | €3,30 With VAT |
|---|---|
| Freight costs: | From € 5,90 With VATDetails |
| Item code: | 36185 |
| Type of article: | Template |
| Compatible brand: | For Samsung |
| Quality: | Original |
| Brand: | QianLi |
| Color: | Manufacturer Standard |
| Manifactur Part Number: | 5010105214 |
| Packaging: | Blister Retail |
| Payments: | 
|
| Unit of measurement: | PZ |
| Availability: | Not available |
| Quantity: |
Users feedback
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS203
5010105214
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Layer
Samsung Galaxy
SM-S901B S22 5G (2022)
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
5010105214
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
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resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
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Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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