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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS113 PER HUAWEI MATE 40 PRO

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Price:

3,30 With VAT

Freight costs:
From € 5,90 With VATDetails
Item code: 29313
Type of article: Template
Compatible brand: For Huawei
Quality: Original
Brand: QianLi
Color: Manufacturer Standard
Manifactur Part Number: QS113
Packaging: Blister Retail
Payments: Pay now with PayPal  
Unit of measurement: PZ
Availability: Available (5 PZ)
Quantity:

Users feedback

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Description

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS113
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Layer
Huawei Mate 40 Pro

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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