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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS01 PER IPHONE 6 / 6 PLUS

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Price:

3,30 With VAT

Freight costs:
From € 5,90 With VATDetails
Item code: 29199
Type of article: Template
Compatible brand: For Apple iPhone
Quality: Original
Brand: QianLi
Color: Manufacturer Standard
Manifactur Part Number: QS01
Packaging: Blister Retail
Payments: Pay now with PayPal  
Unit of measurement: PZ
Availability: Not available
Quantity:

Users feedback

Description

STENCIL PER REBALLING QIANLI QS01
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Apple
iPhone 6
iPhone 6 Plus

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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