SET DI PAD ANTIDEFLAGRANTI PER REBALLING IC CHIP WL (3in1) Y9121701003

SET DI PAD ANTIDEFLAGRANTI PER REBALLING IC CHIP WL (3in1)
Glass Explosion Proof Soldering Pad - Heat Resistant Y9121701003

Pad di saldatura antideflagrante utilizzato per facilitare la saldatura dei chip della scheda madre, essenziale per riparazioni professionali, elimina rigonfiamenti e schizzi.
Bordi smussati lisci con rettifica di precisione per una presa sicura, prevenendo l'affaticamento della mano durante l'uso prolungato.
Il design anti-rigonfiamento garantisce una distribuzione uniforme della pasta saldante, aumentando significamente i tassi di successo.
Realizzato con vetro anideflagrante resistente alle alte temperature che resiste alle crepe e agli schizzi sotto il calore, garantendo la sicurezza delle riparazioni.
3pcs, 1pz piccole dimensioni, 1pz medie dimensioni, 1pz grandi dimensioni per soddisfare in modo completo le esigenze di saldature.