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PASTA TERMOCONDUTTIVA YCS SILICONE TERMICO YCS-TP350-30CC ROSA
| Price: | €13,50 With VAT |
|---|---|
| Freight costs: | From € 5,90 With VATDetails |
| Item code: | 46324 |
| Type of article: | Conductive paste |
| Compatible brand: | Universal |
| Quality: | Original |
| Brand: | YCS |
| Color: | Pink |
| Manifactur Part Number: | Y9121201013 |
| Packaging: | Blister Retail |
| Payments: | 
|
| Unit of measurement: | PZ |
| Availability: | Available (10 PZ) |
| Quantity: |
Users feedback
Description
PASTA TERMOCONDUTTIVA YCS SILICONE TERMICO YCS-TP350-30CC ROSA
Repairer original thermal paste YCS-TP350 Y9121201013
Questa pasta termica a grasso di silicone č adatta per ripristinare al massimo le prestazioni dei telefoni IP/Android, laptop, processori CPU/schede grafiche di computer desktop, vari moduli con elevati requisiti di conduzione termica, unitā di archiviazione ad alta velocitā, dispositivi di comunicazione di rete, dispositivi di raffreddamento, componenti elettronici, attrezzature software per ufficio, elettrodomestici, ecc.
- Conducibilitā termica 3.16W/MK, resistenza al calore e all'umiditā, resistenza all'invecchiamento ambientale, affronta facilmente il calore generato da CPU/GPU ad elevato consumo energetico.
- Buona capacitā di isolamento, non conduttivo e non corrode vari componenti di dissipazione del calore.
- Bassa deformabilitā, buona plasticitā, bassa fluiditā, riempie vuoti compressibili.
- La siringa da 30cc con cappuccio a vite permette un'applicazione precisa e senza sprechi. La consistenza ottimale facilita la stesura, anche per chi si avvicina per la prima volta a lavori di questo tipo.
Compatibile per schede madri Android, Samsung, Xiamoi, Oppo, Realme, Motorola, Huawei
Repairer original thermal paste YCS-TP350 Y9121201013
Questa pasta termica a grasso di silicone č adatta per ripristinare al massimo le prestazioni dei telefoni IP/Android, laptop, processori CPU/schede grafiche di computer desktop, vari moduli con elevati requisiti di conduzione termica, unitā di archiviazione ad alta velocitā, dispositivi di comunicazione di rete, dispositivi di raffreddamento, componenti elettronici, attrezzature software per ufficio, elettrodomestici, ecc.
- Conducibilitā termica 3.16W/MK, resistenza al calore e all'umiditā, resistenza all'invecchiamento ambientale, affronta facilmente il calore generato da CPU/GPU ad elevato consumo energetico.
- Buona capacitā di isolamento, non conduttivo e non corrode vari componenti di dissipazione del calore.
- Bassa deformabilitā, buona plasticitā, bassa fluiditā, riempie vuoti compressibili.
- La siringa da 30cc con cappuccio a vite permette un'applicazione precisa e senza sprechi. La consistenza ottimale facilita la stesura, anche per chi si avvicina per la prima volta a lavori di questo tipo.
Compatibile per schede madri Android, Samsung, Xiamoi, Oppo, Realme, Motorola, Huawei
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