KIT TAGLIERINO M.Y DT01 PER RIMOZIONE IC / CPU / NAND / COLLA CHIP BGA

KIT TAGLIERINO M.Y DT01 PER RIMOZIONE IC / CPU / NAND / COLLA CHIP BGA

Il set YCS M.Y DT01 Multi-Function Spudger è uno strumento versatile ideato per facilitare l’apertura e la riparazione di smartphone, tablet, schede madri e altri dispositivi elettronici. Grazie alle varie lame intercambiabili e impugnature ergonomiche consente di rimuovere componenti più complessi (come CPU o altri chip), staccare adesivi forti e sollevare parti delicate senza danneggiarle

- Versatilità 9-in-1: Il kit include 3 manici leggeri e 6 lame, permettendoti di affrontare una vasta gamma di attività di riparazione con un unico set.

- Impugnatura Antiscivolo: I manici ergonomici presentano superfici testurizzate che garantiscono una presa sicura e confortevole, anche durante sessioni di riparazione prolungate.

- Le lame sono realizzate con materiali ad alta tenacità che resistono alla flessione e all'usura, mantenendo la loro affilatura anche dopo un uso ripetuto.

- I manici ultraleggeri da 9G riducono l'affaticamento della mano e rendono il set facile da trasportare e manovrare in spazi ristretti.

Kit 9 in 1

Incluso in confezione:
- 1x Impugnatura MY DT01
- 6x Lama