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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS729 PER IPHONE 17 / 17 PRO / 17 PRO MAX / 17 AIR
| Price: | €3,90 With VAT |
|---|---|
| Freight costs: | From € 5,90 With VATDetails |
| Item code: | 46965 |
| Type of article: | Template |
| Compatible brand: | For Apple iPhone |
| Quality: | Original |
| Brand: | QianLi |
| Color: | Manufacturer Standard |
| Manifactur Part Number: | 5010105729 |
| Packaging: | Blister Retail |
| Payments: | 
|
| Unit of measurement: | PZ |
| Availability: | Available (4 PZ) |
| Quantity: |
Users feedback
Description
STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS729
Qianli Silver Stencils QS729 5010105729
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Apple
iPhone 17 A3519 A3520 A3521 A3258 (2025)
iPhone 17 Pro A3522 A3523 A3524 A3256 (2025)
iPhone 17 Pro Max A3525 A3526 A3527 A3257 (2025)
iPhone 17 Air A3516 A3517 A3518 A3260 (2025)
Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
Qianli Silver Stencils QS729 5010105729
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.
Compatibile per Apple
iPhone 17 A3519 A3520 A3521 A3258 (2025)
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Acciaio flessibile
Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.
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Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.
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