ADESIVO LIQUIDO NERO JCID UF6008 PER RIEMPIMENTO IC / BGA CON PUTTER

Price:	€7,90 With VAT
Freight costs:	From € 5,90 With VATDetails
Item code:	39406
Type of article:	Adhesive
Compatible brand:	Universal
Quality:	Original
Brand:	JCID
Color:	Manufacturer Standard
Packaging:	Blister Retail
Payments:
Unit of measurement:	PZ
Availability:	Not available Immediate shipping (0 PZ)Shipped within 24h (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantity:

Services

Print Tell me when price will be reduced Tell me when the product will become available Share

Users feedback

Description

ADESIVO LIQUIDO NERO JCID UF6008 PER RIEMPIMENTO IC / BGA
CON PUTTER DOSATORE

Tipologia: Adesivo Liquido
Colore: Nero

JCID UF6008 Chip Underfill è una soluzione altamente affidabile ed efficiente per il post lavorazione di CPU Nand ed IC vari. Con le sue eccezionali caratteristiche, tra cui diffusione rapida e uniforme, polimerizzazione automatica, ammorbidimento ad alte temperature. E adesività superiore, migliora la resistenza anti-caduta, la rilavorazione è ridotta, prolunga la durata utile del dispositivo.
Rendi il tuo lavoro di manutenzione più professionale e affidabile.

- Il riempimento inferiore si diffonderà uniformemente sul fondo del chip entro 1-3 minuti
- Polimerizzazione entro 1 min/sotto i 150°C o entro 5 min/sotto i 100°C automaticamente
- Essendo ammorbidito ad alta temperatura, semplifica il processo di rilavorazione
- Adesività superiore, migliora la resistenza anti-caduta, la rilavorazione è ridotta, prolunga la durata del dispositivo