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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS538 PER HISILICON

Preis:	€3,90 Mit MwSt
Transportkosten:	Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.:	39522
Art des Artikels:	Vorlage
Kompatible Marke:	Universal
Qualität:	Original
Marke:	QianLi
Farbe:	Hersteller Standard
Hersteller Code:	5010105538
Verpackung:	Einzelhandelsblister
Zahlungen:
Maßeinheit:	PZ
Verfügbarkeit:	Verfügbar (3 PZ) Sofortiger Versand (3 PZ)Versand innerhalb von 24 Stunden (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
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Beschreibung

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS538 PER HISILICON
5010105538
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, PER HiSilicon

Compatibilie per:
- HiSilicon 980 HI3680
- HiSilicon 980 HI5680
- HiSilicon 980 HI3680 VBUCK1_1V12
- HiSilicon 970 HI6421 V6
- Kirin 990 HI3690-5G
- BGA366 / MSM8996
- Kirin 980 / 990 HI6121 V8
- Kirin 990 HI3690 V100
- BGA376 HI3690
- BGA436 HI36A0

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing