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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS37 PER XIAOMI

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS37 PER XIAOMISTENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS37 PER XIAOMISTENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS37 PER XIAOMISTENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS37 PER XIAOMISTENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS37 PER XIAOMISTENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS37 PER XIAOMI
Preis:

€3,30 Mit MwSt
Transportkosten:
Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.: 29239
Art des Artikels: Vorlage
Kompatible Marke: Für Xiaomi
Qualität: Original
Marke: QianLi
Farbe: Hersteller Standard
Hersteller Code: QS37
Verpackung: Einzelhandelsblister
Zahlungen: Zahlen Sie jetzt mit PayPal  
Maßeinheit: PZ
Verfügbarkeit: Nicht verfügbar
Sofortiger Versand (0 PZ)Versand innerhalb von 24 Stunden (0 PZ)Point Roma (0 PZ)
Menge:

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Beschreibung

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS37
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per
Xiaomi Redmi Note 2 / 2A
MSM8916
MSM8929
MT659

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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