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SPUGNA RELIFE HO1 NANO CLEANING PER PULIZIA IC CHIP SCHEDE MADRI (500PZ)
Preis: | €3,00 Mit MwSt |
---|---|
Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
Art.-Nr.: | 42822 |
Art des Artikels: | Schwamm |
Kompatible Marke: | Universal |
Qualität: | Original |
Marke: | Relife |
Farbe: | Weiß - Weiss |
Hersteller Code: | H01 |
Verpackung: | Box |
Zahlungen: | ![]() |
Maßeinheit: | PZ |
Verfügbarkeit: | Im ankunft 15/05/2025 |
Menge: |
Leistungen
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Beschreibung
SPUGNA RELIFE HO1 NANO CLEANING PER PULIZIA IC CHIP SCHEDE MADRI (500PZ)
Caratteristiche:
- Pulizia Profonda e Versatile: Ideale per la pulizia di IC Chip, schede madri e componenti elettronici, utilizzabile con alcool isopropilico e altri solventi.
- Alta Densità e Assorbimento: Materiale nanoporoso di alta qualità con eccellente capacità di assorbimento.
- Nessuna Peluria o Residui: Non lascia fibre o tracce, garantendo una pulizia efficace e sicura.
- Pre-tagliata e Pronta all'Uso: 500 pezzi pre-tagliati per un utilizzo pratico senza sprechi.
Applicazioni:
- Pulizia di schede madri e componenti elettronici
- Rimozione di residui di colla e flussante dopo la saldatura
- Manutenzione di IC Chip
Contenuto della confezione:
1 x Spugna HO1 (500 pezzi pre-tagliati)
Caratteristiche:
- Pulizia Profonda e Versatile: Ideale per la pulizia di IC Chip, schede madri e componenti elettronici, utilizzabile con alcool isopropilico e altri solventi.
- Alta Densità e Assorbimento: Materiale nanoporoso di alta qualità con eccellente capacità di assorbimento.
- Nessuna Peluria o Residui: Non lascia fibre o tracce, garantendo una pulizia efficace e sicura.
- Pre-tagliata e Pronta all'Uso: 500 pezzi pre-tagliati per un utilizzo pratico senza sprechi.
Applicazioni:
- Pulizia di schede madri e componenti elettronici
- Rimozione di residui di colla e flussante dopo la saldatura
- Manutenzione di IC Chip
Contenuto della confezione:
1 x Spugna HO1 (500 pezzi pre-tagliati)
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