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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS689 PER IPHONE 16 / 16 PLUS /16 PRO / 16 PRO MAX

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS689 PER IPHONE 16 / 16 PLUS /16 PRO / 16 PRO MAX
Preis:

3,90 Mit MwSt

Transportkosten:
Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details
Art.-Nr.: 42493
Art des Artikels: Vorlage
Kompatible Marke: Für Apple iPhone
Qualität: Original
Marke: QianLi
Farbe: Hersteller Standard
Hersteller Code: 5010105689
Verpackung: Einzelhandelsblister
Zahlungen: Zahlen Sie jetzt mit PayPal  
Maßeinheit: PZ
Verfügbarkeit: Verfügbar (13 PZ)
Menge:

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Beschreibung

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS689
5010105689
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Apple
iPhone 16 A3287 A3081 A3286 A3288 (2024)
iPhone 16 Plus A3290 A3082 A3289 A3291 (2024)
iPhone 16 Pro A3293 A3083 A3292 A3294 (2024)
iPhone 16 Pro Max A3296 A3084 A3295 A3297 (2024)

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing
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