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BOBINA DI RAME 0.01mm 200m FILO JUMP WIRE PER SALDATURE SUNSHINE SS-007D
| Preis: | €5,30 Mit MwSt |
|---|---|
| Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
| Art.-Nr.: | 41671 |
| Art des Artikels: | Kupfer |
| Kompatible Marke: | Universal |
| Qualität: | Original |
| Marke: | Sunshine |
| Farbe: | Hersteller Standard |
| Hersteller Code: | SS-007D |
| Verpackung: | Einzelhandelsblister |
| Zahlungen: | 
|
| Maßeinheit: | PZ |
| Verfügbarkeit: | Verfügbar (3 PZ) |
| Menge: |
Feedbacks von Benutzern
Beschreibung
SUNSHINE SS-007D
BOBINA DI RAME 0.01mm 150m FILO JUMP WIRE PER SALDATURE ( For iPhone Chip Conductor Wire)
Filo ultrasottile per lavori di precisione su schede madri Chip IC.
Caratteristiche:
- Materiale di rame importato
- Alta efficienza
- Alta resistenza
- Forte plasticità
- Struttura densa
- Diametro del filo ultra sottile
Spessore: 0.01mm
Lunghezza: 150m
BOBINA DI RAME 0.01mm 150m FILO JUMP WIRE PER SALDATURE ( For iPhone Chip Conductor Wire)
Filo ultrasottile per lavori di precisione su schede madri Chip IC.
Caratteristiche:
- Materiale di rame importato
- Alta efficienza
- Alta resistenza
- Forte plasticità
- Struttura densa
- Diametro del filo ultra sottile
Spessore: 0.01mm
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