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PASTA SALDANTE PLUS YCS 183° 50g
| Preis: | €4,70 Mit MwSt |
|---|---|
| Transportkosten: | Ab € 5,90 Mit MwStWeitere Details |
| Art.-Nr.: | 46327 |
| Art des Artikels: | Pasta Saldante |
| Kompatible Marke: | Universal |
| Qualität: | Original |
| Marke: | YCS |
| Farbe: | Hersteller Standard |
| Hersteller Code: | Y9120101021 |
| Verpackung: | Einzelhandelsblister |
| Zahlungen: |
|
| Maßeinheit: | PZ |
| Verfügbarkeit: | Verfügbar (5 PZ) |
| Menge: |
Feedbacks von Benutzern
Beschreibung
PASTA SALDANTE PLUS YCS 183° 50g
Repairer PLUS Solder Paste 183 ° (white bottle) 50 g Y9120101021
La sua composizione a base di stagno e la sua temperatura di fusione di 183°C la rendono un'ottima soluzione per le saldature che non richiedono temperature estreme. La pasta garantisce una perfetta adesione e un'ottima fluidità
- Il punto di fusione ridotto permette di saldare componenti sensibili al calore senza causare stress termico, prevenendo deformazioni o danni irreparabili ai circuiti.
- L'utilizzo di questa pasta saldante garantisce la formazione di giunti di saldatura robusti, migliorando l'affidabilità e la durata delle tue riparazioni.
- La pasta è contenuta in un comodo barattolo di plastica da 50g, facile da aprire e da utilizzare, che ne preserva la qualità e la consistenza nel tempo.
- Ideale per un'ampia gamma di applicazioni elettroniche, tra cui la saldatura di componenti SMT, BGA, IC e per tutte le rilavorazioni di precisione su dispositivi come smartphone, tablet e PC.
Specifiche Tecniche:
- Marca: YCS
- Tipo: Pasta saldante stagno in pasta
- Confezione: Barattolo di plastica bianca
- Punto di Fusione: 183 °C
- Peso Netto: 50g
Pasta di ottima qualità
ideale per saldature a bassa temperatura per SMT BGA CHIP IC LED
Fusione a 183°C
Contenitore: Barattolo
Peso: 50g
Repairer PLUS Solder Paste 183 ° (white bottle) 50 g Y9120101021
La sua composizione a base di stagno e la sua temperatura di fusione di 183°C la rendono un'ottima soluzione per le saldature che non richiedono temperature estreme. La pasta garantisce una perfetta adesione e un'ottima fluidità
- Il punto di fusione ridotto permette di saldare componenti sensibili al calore senza causare stress termico, prevenendo deformazioni o danni irreparabili ai circuiti.
- L'utilizzo di questa pasta saldante garantisce la formazione di giunti di saldatura robusti, migliorando l'affidabilità e la durata delle tue riparazioni.
- La pasta è contenuta in un comodo barattolo di plastica da 50g, facile da aprire e da utilizzare, che ne preserva la qualità e la consistenza nel tempo.
- Ideale per un'ampia gamma di applicazioni elettroniche, tra cui la saldatura di componenti SMT, BGA, IC e per tutte le rilavorazioni di precisione su dispositivi come smartphone, tablet e PC.
Specifiche Tecniche:
- Marca: YCS
- Tipo: Pasta saldante stagno in pasta
- Confezione: Barattolo di plastica bianca
- Punto di Fusione: 183 °C
- Peso Netto: 50g
Pasta di ottima qualità
ideale per saldature a bassa temperatura per SMT BGA CHIP IC LED
Fusione a 183°C
Contenitore: Barattolo
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